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Molex推出印刷電路板微型標(biāo)識(shí)產(chǎn)品
2012-10-11 15:40:09電子產(chǎn)品世界閱讀量:1247 我要評(píng)論
Molex產(chǎn)品組經(jīng)理Michael Power表示:“對(duì)于通常用于大批量電子PCB組裝在制品追蹤的現(xiàn)有手工標(biāo)簽和條碼系統(tǒng)而言,track-it可追溯襯墊是具有很高的成本效益的替代選擇。由于已經(jīng)寫入代碼,無(wú)需購(gòu)買激光裝置,track-it僅僅需要客戶小量的投資。此外,該襯墊使用少的PCB面積,可用于小型的應(yīng)用。面對(duì)現(xiàn)今持續(xù)發(fā)展的小型化趨勢(shì)和日益增加的復(fù)雜性和電路板密度,這些都是具吸引力的特點(diǎn)。”
track-it器件是尺寸僅為1.80mm(0.071英寸)x2.80mm(0.110英寸)的微型金屬襯墊,采用激光蝕刻寫入獨(dú)特的2D數(shù)據(jù)矩陣(Data Matrix)符號(hào),能夠輕易使用大多數(shù)現(xiàn)貨光掃描器來(lái)讀取。這些產(chǎn)品采用卷軸包裝供貨,可以在高速SMT生產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)貼片機(jī)(chip shooter)上進(jìn)行自動(dòng)拾放(pick-and-place)組裝。對(duì)于運(yùn)作多條生產(chǎn)線,擁有不同的制造場(chǎng)地和/或使用多家合約制造商的客戶,track-it系統(tǒng)提供了更多的保證和信心,不會(huì)出現(xiàn)數(shù)字重復(fù),從而確保了電路板內(nèi)容和生產(chǎn)線或場(chǎng)地的100%可追溯性。
在組裝過(guò)程中,Molex track-it襯墊和其它元件放置在通過(guò)回流焊接的應(yīng)用PCB和焊料上,因而,每個(gè)PCB獲得了的標(biāo)識(shí)。通過(guò)的可追溯性代碼,可以記錄經(jīng)組裝PCB上包含的所有其它元件的可追溯性數(shù)據(jù)。而且,PCB標(biāo)識(shí)符可以加入到終組裝設(shè)備的標(biāo)識(shí)信息中。
Power補(bǔ)充道:“由于track-it襯墊使用金屬制造,并且耐高溫,可以在回流焊之前放置在電路板上,從而省去與特富龍(Teflon)標(biāo)簽相關(guān)的額外高成本。track-it系統(tǒng)可用于標(biāo)準(zhǔn)回流焊和與陶瓷電路板相關(guān)的高溫回流焊。”
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