本全自動晶圓激光打標(biāo)機是根據(jù)電子工業(yè)加工要求專門研制的，主要用于晶圓產(chǎn)品。采用優(yōu)質(zhì)紫外激光器、細(xì)聚焦點、非接觸式打標(biāo)，使整機具有光束質(zhì)量高、運動精度高、打標(biāo)速度快、性能穩(wěn)定、功耗低、噪聲低的優(yōu)點。系統(tǒng)由PC機控制，采用WINDOWS操作系統(tǒng)，中英文界面，自主開發(fā)軟件，操作方便。結(jié)構(gòu)緊湊，自動化程度高，具有自動錯誤報警功能。

詳細(xì)介紹

打標(biāo)及CCD系統(tǒng):

1、結(jié)合二維運動平臺、激光打標(biāo)系統(tǒng)、上下位置攝像系統(tǒng)。
2、二維運動平臺集成直線電機。
3、上位攝像頭根據(jù)晶圓特征點提供位置數(shù)據(jù)信息。下面的檢查攝像系統(tǒng)將測量真實的標(biāo)記位置。
4、系統(tǒng)根據(jù)以上所述2臺相機測量數(shù)據(jù)判斷打標(biāo)位置偏移是否在公差范圍內(nèi)。

規(guī)格：

1	控制系統(tǒng)		光學(xué)掃描儀+控制卡+WIN7
2	激光	波長	355nm
3		功率	3W
4		Fθ 鏡	Box：50*50mm (取決于達(dá)標(biāo)效果)
5		冷卻方式	水冷
6	2D平臺	行程	400x300mm（線性平臺）
7	2D平臺	重復(fù)定位精度	±0.002mm
8	最小線高		0.05mm
9	加工產(chǎn)品尺寸		6英寸 8英寸 12英寸晶元
10	設(shè)備重復(fù)加工精度		±0.05mm
11	定位精度		±0.05mm
12	支持的文件格式		Dxf, plt etc
13	電力需求		單相 220V

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