武漢漢鼎激光技術有限公司
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更新時間：2023-08-31 15:34:06瀏覽次數(shù)：97次
聯(lián)系我時，請告知來自 包裝印刷網設備描述UV激光劃片機采用紫外激光做為刻蝕光源，通過計算機控制平臺做二維平面內的失量運動，對工件材料進行表面劃線和切割
設備描述
UV激光劃片機采用紫外激光做為刻蝕光源，通過計算機控制平臺做二維平面內的失量運動，對工件材料進行表面劃線和切割。
UV激光劃片機廣泛應用于硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的單晶硅、多晶硅、非晶硅片料（如太陽能電池）的劃片、切割。
紫外激光器采用半導體端面泵浦激光器，輸出355nm紫外激光，取代傳統(tǒng)1064 nm激光（紅外波段），實驗證明：
◆對SunPower電池片，使用紫外激光替代光纖激光劃片，暗光下的光電轉換效率明顯提高。
◆具有“冷加工"效果，蝕刻中熱影響區(qū)更小；
◆激光聚焦光斑直徑與光束質量（M2）和波長成正比。本機采用的端泵激光器光束質量好，且355nm紫外波長只有光纖激光器激光（1064nm）波長的三分之一，所以其聚焦光斑更小，刻線更窄。
◆二維工作臺采用伺服(步進)電機驅動，可由計算機系統(tǒng)控制下進行各種精確運動，系統(tǒng)分辨率高。
◆全封閉光學系統(tǒng)，使設備整機運行更穩(wěn)定，特別適合高精度快速劃片。
技術參數(shù)
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