深圳市圭華智能科技有限公司
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閱讀：121發(fā)布時間：2024-7-15
1、晶圓切割機工藝簡介
晶圓切割機主要用于切割半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基板等，它適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪刀具高速旋轉，沿切割路徑方向對晶片或器件進行切割或開槽。
2、領域發(fā)展趨勢和方向
隨著減薄技術的發(fā)展和疊層封裝技術的成熟，芯片厚度越來越薄。同時晶圓的直徑逐漸變大，單位面積集成的電路更多，留給分割劃片道的空間變小，技術更新對設備提出了更高的性能要求，晶圓切割機是IC封裝生產的關鍵設備之一，也從6英寸、8英寸發(fā)展到12英寸。
國際封裝行業(yè)的競爭異常激烈，國內封裝企業(yè)急需廉價優(yōu)質的國產晶圓切割機替代進口機型，在減少設備投入的同時，他們可以進一步提高自主封裝技術的研發(fā)能力，從而有效提高國內封裝企業(yè)的國際競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/p>
3、技術指標和主要性能
達到國外同型號的技術水平，能夠公開為用戶提供定制服務，如顯微鏡放大倍數(shù)、刀盤尺寸和型號等。
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