北京金盛微納科技有限公司
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本產品是“標準型磁控制濺射臺"的全自動產品
本產品是“標準型磁控制濺射臺"的全自動產品。
詳細描述
本產品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬，單層、多層膜。它具有均勻性好、濺射速率高、基片升溫低、靶材節(jié)省等特點。
本產品通過對真空系統(tǒng)、工作壓強、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過程的全自動控制，使工藝的重復性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。
本設備的數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產平臺。
本產品通過軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點保護等設計，結合各種硬保護裝置、使設備的安全性、可靠性得到有效保證。
本設備主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發(fā)和制造。
產品主要性能指標
型號 | MSP-620 |
真空系統(tǒng) | 分子泵機組 |
濺射靶規(guī)格 | ?80mm、?100mm、?150mm可選 |
濺射數量 | 1-3可選 |
樣品臺 | 可旋轉、可定位、轉速連續(xù)可調 |
濺射不均勻性 | ≤ ±5% |
濺射方式 | 定靶濺射，旋轉濺射。 |
自動化程度 | 真空系統(tǒng)、下游壓力閉環(huán)控制、射頻電源、氣體流量、工藝過程全自動化控制。 |
人機界面 | Windows環(huán)境、觸摸屏操作 |
操作方式 | 全自動方式、非全自動方式 |
自動化裝置的選配 | 可選擇進口件或國產件 |
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