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上海宏軼電子科技有限公司

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半自動晶圓貼膜機3

詳細摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設備自動拉膜、自動貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無氣泡、碎片等特點
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
全自動晶圓清洗機3

詳細摘要： ACS系列是專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機模組和陶瓷等切割后的清洗設備，此系列為二流體清洗方案
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
全自動擴膜機3

詳細摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴張晶粒之間的間距
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
手動揭膜機3

詳細摘要： BT系列是專門用于waferQFN的撕膜工序，工作盤具有加熱功能；配備精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
手動晶圓貼膜機3

詳細摘要： WM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，配備精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動剝膜機3

詳細摘要： DM系列是專門用于晶圓、PCB、QFN等設計的剝膜機，該機能方便高效地將切割后的器件從粘性膜上分離下來，不會損傷器件本身
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動晶圓貼膜機3

詳細摘要： AWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產品和框架，一鍵式完成貼膜工序
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動擴膜機3

詳細摘要： DE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備進口導軌，溫控系統(tǒng)，可均勻的擴張晶粒之間的間距
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
半自動晶圓貼膜機2

詳細摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設備自動拉膜、自動貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無氣泡、碎片等特點
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
全自動晶圓清洗機2

詳細摘要： ACS系列是專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機模組和陶瓷等切割后的清洗設備，此系列為二流體清洗方案
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全自動擴膜機2

詳細摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴張晶粒之間的間距
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
手動揭膜機2

詳細摘要： BT系列是專門用于waferQFN的撕膜工序，工作盤具有加熱功能；配備精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
手動晶圓貼膜機2

詳細摘要： WM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，配備精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動剝膜機2

詳細摘要： DM系列是專門用于晶圓、PCB、QFN等設計的剝膜機，該機能方便高效地將切割后的器件從粘性膜上分離下來，不會損傷器件本身
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動晶圓貼膜機2

詳細摘要： AWM系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，只需人工放置產品和框架，一鍵式完成貼膜工序
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
自動擴膜機2

詳細摘要： DE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備進口導軌，溫控系統(tǒng)，可均勻的擴張晶粒之間的間距
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
半自動晶圓貼膜機

詳細摘要： AWM200系列是專門用于晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，該設備自動拉膜、自動貼膜、具有貼膜速度均勻，貼膜無氣泡、碎片等特點
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
全自動晶圓清洗機

詳細摘要： ACS系列是專門用于晶圓、QFN、玻璃、基板、手機模組和陶瓷等切割后的清洗設備，此系列為二流體清洗方案
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
全自動擴膜機

詳細摘要： ADE系列是專門用于晶圓、LED等切割后的擴膜工序，配備PLC和觸摸屏控制系統(tǒng)，可均勻的擴張晶粒之間的間距
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言
手動揭膜機

詳細摘要： BT系列是專門用于waferQFN的撕膜工序，工作盤具有加熱功能；配備精密導軌，進口溫控系統(tǒng)，使機器整體性能穩(wěn)定，操作方便快捷
產品型號：所在地：上海市更新時間：2024-05-07 在線留言